소식

소식

유리 연마용 녹색 실리콘 카바이드 분말

녹색 탄화규소(SiC)는 합성 초경 연마재입니다. “녹색”은 순도가 99% 이상임을 나타내며, 이는 검은색 탄화규소에 비해 더 날카롭고 단단하며 취성이 강한 결정을 생성합니다.

녹색 실리콘 카바이드의 특성:

  • 극한의 경도: 모스 경도가 9.5로 유리를 쉽게 긁거나 자를 수 있습니다(모스 경도 ~5.5).

  • 날카롭고 부서지기 쉬운 결정:  사용 중 결정립이 깨지면서 새로운 날카로운 모서리가 형성되는데, 이를  자가 연마 라고 합니다 . 이를 통해 일관된 절삭 성능이 보장됩니다.

  • 높은 열전도도:  연마 과정에서 발생하는 열을 발산하는 데 도움이 됩니다.

유리 연마 공정에서의 역할

제조 과정에서 “연마”는 종종 두 가지 뚜렷한 단계로 이루어지며, 녹색 SiC는 주로 첫 번째 단계에 사용된다는 점을 이해하는 것이 중요합니다.

1. 주요 응용 분야:  래핑(또는 연삭)

이 단계는 최종 미세 연마 전 중요한 단계입니다   . 래핑의 목적은 심각한 표면 손상을 제거하고, 평평한 표면을 만들고, 최종 연마를 위한 유리 표면을 준비하는 것입니다.

  • 기능:  Green SiC는  미세 절단  또는  미세 파쇄를 수행합니다 . 날카롭고 단단한 입자는 마치 수많은 작은 끌처럼 작용하여 유리 표면에서 재료를 기계적으로 제거합니다.

  • 공정:  분말을 물과 혼합하여 슬러리를 형성합니다. 이 슬러리는 유리 가공물과 평평한 래핑 플레이트(일반적으로 주철 또는 주석으로 제작) 사이에 공급됩니다. 플레이트가 회전함에 따라, 부유하는 SiC 입자가 유리 표면을 마모시킵니다.

  • 사용된 입자 크기:  다양한 입자를 순차적으로 사용합니다.

    • 거친 입자(예: F400, F500):  재고를 빠르게 제거하고 수평을 맞추는 데 사용합니다.

    • 중간 입자(예: F800, F1000):  거친 입자로 인해 생긴 흠집을 제거합니다.

    • 미세 입자(예: F1200, F1500):  매우 미세한 흠집이 있는 매끄럽고 반투명한 표면을 만들어 최종 광택 작업에 ​​적합합니다.

2. 제한된 적용:  미세 연마

매우 미세한 등급의 녹색 SiC(예: W7, W5)는 예비 연마에 사용할 수 있지만,  진정한 광학적 품질의 마감을 얻는 데는 널리 사용되지 않습니다  . SiC의 기계적 절삭 작용은 미세한 크기에서도 미세한 “헤이즈” 또는 표면 하부 손상을 유발할 수 있습니다.

다른 일반 유리 연마제와의 비교

연마제경도1차 메커니즘가장 적합한장단점
녹색 실리콘 카바이드9.5기계적 미세 절단래핑 및 에징장점:  절단 속도가 매우 빠르고, 재고 제거에 비용 효율적입니다.  단점:  표면 아래 손상이 발생할 수 있습니다.
산화세륨(CeO₂)~6-7화학기계연마(CMP)최종 광학 연마장점:  긁힘 없이 뛰어난 선명도와 투명도를 제공합니다.  단점:  느리고 비쌉니다.
산화 알루미늄(Al₂O₃)9.0기계적 미세 절단일반 래핑장점:  SiC보다 부드럽고 깊은 흠집이 생길 가능성이 낮습니다.  단점:  절삭 효율이 낮고 마모가 빠릅니다.
다이아몬드10기계적 미세 절단단단한 재료, 빠른 래핑장점:  가장 단단하고 공격적인 커터.  단점:  매우 비싸고, 제대로 관리하지 않으면 깊은 흠집이 생길 수 있음.

유리 연마를 위한 Green SiC의 장단점

장점:

  • 높은 효율성:  유리를 매우 빠르게 절단하므로 재고 제거에 이상적입니다.

  • 비용 효율성:  래핑 단계에서 성능과 가격의 균형이 우수합니다.

  • 일관된 성능:  자체 연마 기능으로 일관된 절단 속도가 유지됩니다.

  • 폭넓은 구매 가능성: 다양한 표준 입자 크기로 제공됩니다.

애플리케이션 모범 사례

  1. 순차적 사포 크기 조정:  사포 크기는 항상 순서대로 조정하세요(예: 400 -> 600 -> 1000). 단계를 건너뛰면 깊은 흠집이 생겨 제거하는 데 시간이 많이 걸립니다.

  2. 적절한 슬러리 농도:  잘 혼합된 슬러리는 균일한 절단을 보장하고 분말이 가라앉는 것을 방지합니다.

  3. 압력과 속도:  최적의 압력과 회전 속도가 매우 중요합니다. 압력이 너무 높으면 균열이 발생할 수 있고, 너무 낮으면 가공 속도가 느려집니다.

  4. 청결:  입자가 바뀌는 때마다 작업물과 장비를 철저히 청소하는 것은   크고 흩어진 입자로 인한 오염을 방지하는 데 필수적 입니다.

Scroll to Top