녹색 탄화규소(GC) 연마 분말
1. 기본 소개
녹색 탄화규소 연마 분말은 고순도 알파 탄화규소 미세 분말로, 선명한 녹색, 초고경도, 탁월한 자가연마성, 화학적 안정성 및 정밀하게 제어된 입자 크기를 특징으로 합니다. 전자, 반도체 및 전자 세라믹 산업을 비롯한 경질 및 취성 재료의 정밀 연마, 미세 연삭 및 거울 연마에 널리 사용됩니다.
| 일반적인 화학 분석 | |
| SiC | ≥99.05% |
| 이산화규소(SiO2) | ≤0.20% |
| F,Si | ≤0.03% |
| Fe2O3 | ≤0.10% |
| FC | ≤0.04% |
| 일반적인 물리적 특성 | |
| 경도: | 모스 경도: 9.5 |
| 녹는점: | 2600℃에서 숭고함 |
| 최대 사용 온도: | 1900℃ |
| 비중: | 3.20-3.25g/cm3 |
| 부피 밀도(LPD): | 1.2-1.6 g/cm3 |
| 색상: | 녹색 |
| 입자 모양: | 육각형 |
| 사용 가능한 사이즈: | |
| 미세 분말: JIS:240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 6000# 8000# 10000# 피드: F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
2. 주요 특징
- 고순도 : SiC 함량 ≥98.5%~99.0%, 유리 실리콘, 철 및 유해 불순물 함량이 낮아 고품질 반도체 및 전자 세라믹 응용 분야에 적합합니다.
- 초고경도 : 모스 경도 9.2~9.5로 다이아몬드와 CBN 다음으로 높으며, 뛰어난 절삭력과 긴 수명을 자랑합니다.
- 탁월한 자가 연마 기능 : 연마 과정에서 결정립이 점진적으로 파괴되어 지속적으로 새롭고 날카로운 절삭날이 드러나며, 쉽게 부식되지 않습니다.
- 우수한 열전도율 : 연삭 중 빠른 열 방출로 공작물의 열 손상 및 미세 흠집 발생을 효과적으로 방지합니다.
- 화학적 불활성 : 내산성 및 내알칼리성, 고온 산화 저항성; 정밀 부품 오염 방지.
- 정밀한 입자 크기 제어 : 좁은 입자 크기 분포와 미세한 마이크론 등급으로 매우 매끄러운 거울 표면과 낮은 표면 조도를 구현할 수 있습니다.
3. 주요 응용 분야
- 반도체 및 전자 재료: 실리콘 웨이퍼, 사파이어 기판, 석영 결정, AlN/알루미나 세라믹 기판의 정밀 래핑 및 미러 폴리싱.
- 전자 세라믹 산업
- 알루미나 세라믹 기판의 정밀 표면 연마
- 세라믹 포장재 및 절연 부품의 버 제거 및 정밀 마감
- MLCC 그린 테이프 및 압전 세라믹 부품의 표면 평활화
- 광학 및 정밀 유리: 광학 렌즈, 프리즘, 광섬유 커넥터, 웨어러블 유리 표면의 고정밀 연마.
- 경합금 및 정밀 금형: 초경 공구, 노즐, 세라믹 베어링 및 정밀 금형의 래핑 및 마감 처리.
4. 공통 사양
- 입자 크기: FEPA F230–F2000; JIS #800–#10000
- 전자 등급 D50: 1~5 μm
- 외관: 순수한 녹색 분말, 유동성이 좋고 응집이 적음
5. 백색 용융 알루미나 연마 분말과의 비교
- 경도: 녹색 SiC > 백색 알루미나, 더 높은 분쇄 효율
- 인성: 백색 알루미나가 더 높고, 녹색 실리콘 유리(SiC)는 더 취성이 강하지만 자체 연마 능력이 더 뛰어납니다.
- 표면 마감: 그린 SiC는 정밀 전자 세라믹에 더 낮은 표면 거칠기와 더 나은 거울 효과를 제공합니다.
- 용도: 백색 알루미나는 고강도 거친 연삭 작업에, 녹색 SiC는 정밀 연마 및 거울 연마 작업에 사용됩니다.