고순도의 녹색 탄화규소 연마재는 결정립이 큰 탄화규소 원료를 사용하여 우수한 절삭 성능과 안정적인 물리적 상태를 유지하는 탄화규소 절삭 미세 분말입니다.
| 일반적인 화학 분석 | |
| SiC | ≥99.05% |
| 이산화규소(SiO2) | ≤0.20% |
| F,Si | ≤0.03% |
| Fe2O3 | ≤0.10% |
| FC | ≤0.04% |
| 일반적인 물리적 특성 | |
| 경도: | 모스 경도: 9.5 |
| 녹는점: | 2600℃에서 숭고함 |
| 최대 사용 온도: | 1900℃ |
| 비중: | 3.20-3.25g/cm3 |
| 부피 밀도(LPD): | 1.2-1.6 g/cm3 |
| 색상: | 녹색 |
| 입자 모양: | 육각형 |
| 사이즈: | |
| 미세 분말: JIS:240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 6000# 8000# 10000# 피드: F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
1. 탁월한 연마 성능
- 높은 경도와 날카로운 결정립 형상은 실리콘 웨이퍼에 탁월한 표면 조도를 제공합니다.
- 표면의 결함, 긁힘 및 불균일한 층을 효과적으로 제거합니다.
2. 높은 절단 효율
- 강력한 연삭 능력으로 연마 속도와 생산 효율을 크게 향상시킵니다.
- 낮은 소모량으로 안정적인 내마모 성능을 제공합니다.
3. 균일한 입자 크기
- 입자 분포가 좁아 모든 웨이퍼에 걸쳐 일관된 연마 효과를 보장합니다.
- 과도한 연마나 부분적인 표면 손상을 피하십시오.
4. 우수한 화학적 안정성
- 고온 및 연마 슬러리 내 화학적 부식에 강합니다.
- 실리콘 기판과의 화학 반응이 적어 오염이 발생하지 않습니다.
5. 표면 손상이 적음
- 미세하고 균일한 입자는 실리콘 웨이퍼의 표면 아래 손상을 최소화합니다.
- 반도체 등급 실리콘 웨이퍼의 정밀 연마에 이상적입니다.
6. 비용 효율적
- 긴 수명과 안정적인 품질로 전체 생산 비용을 절감합니다.