웨이퍼 연마용 그린 실리콘 카바이드 미세 분말

반도체 웨이퍼 연마에 사용되는 녹색 실리콘 카바이드(SiC) 분말은 핵심 소재입니다. 높은 경도, 뛰어난 화학적 안정성 및 열적 안정성으로 인해 정밀 연마 공정에 널리 사용됩니다.

1. 녹색 실리콘 카바이드의 특성

—높은 경도(모스 경도 9.2): 다이아몬드와 입방정 질화붕소에 이어 두 번째로 높은 경도로, 단단한 소재(실리콘, 실리콘 카바이드 웨이퍼 등) 가공에 적합합니다.

—화학적 불활성: 웨이퍼 표면 오염을 방지하기 위해 실온에서 산 및 알칼리와 반응하지 않습니다.

—열 안정성: 고온에서도 성능을 유지할 수 있어 고속 연마에 적합합니다.

–날카로운 입자 모양: 효율적인 절단 능력을 제공하지만, 긁힘을 피하기 위해 입자 균일성을 제어해야 합니다.

2. 반도체 연마에 적용

—거친 연마 단계: 웨이퍼 표면의 더 큰 결함이나 가공 흔적(슬라이스, 연삭 후 손상된 층 등)을 제거하는 데 사용됩니다.

—실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 연마: 녹색 실리콘 카바이드는 SiC 웨이퍼 소재의 경도와 일치하여 표면 손상을 줄입니다.

—보조 응용 분야: 사파이어 기판 및 광학 유리와 같은 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 연마하는 데 사용됩니다.

3. 핵심 품질 요구 사항
— 입자 크기 분포: 큰 입자로 인한 긁힘을 피하기 위해 매우 균일해야 합니다(예: D50 1–5μm).

—순도: 높은 순도(≥99.9%)로 금속 불순물(Fe, Al 등)에 의한 오염을 줄였습니다.

—입자 형태: 표면 거칠기를 줄이려면 구형이나 동일 면적이어야 합니다.

—현탁액: 연마액 속에서 안정적으로 분산되어 침전을 방지합니다.