검은색 실리콘 카바이드는 극도의 정밀도가 중요하지 않은 응용 분야에서 석영을 절단하는 데 탁월하고 경제적인 선택입니다.

녹색 탄화규소(SiC) 미세 분말은 뛰어난 경도, 열전도도, 그리고 화학적 안정성으로 인해 반도체 산업 , 특히  웨이퍼 가공, 전력 전자, 그리고 첨단 패키징 분야 에서 중요한 역할을 합니다  . 주요 응용 분야와 기술적 이점은 다음과 같습니다. 1. 반도체 제조의 주요 응용 분야 (1) 웨이퍼 래핑 및 연마 실리콘(Si) 및 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 :  톱 자국을 제거하고

녹색 탄화규소(SiC)는 높은 경도(모스 경도 9.2~9.5)와 날카롭고 각진 입자로 인해 래핑, 연마, 연삭 작업에 널리 사용되는 연마재입니다. 래핑 매체로서 SiC의 기능은 다음과 같습니다. 래핑용 그린 실리콘 카바이드의 특성: 높은 경도  – 산화 알루미늄보다 단단하고 다이아몬드에 가까워서 텅스텐 카바이드, 세라믹, 유리와 같은 단단한 재료를 래핑하는 데 효과적입니다. 날카롭고 부서지기 쉬운 입자  – 날카로운 절단면을 유지하기 위해

탄화규소(SiC) 미세분말은 뛰어난 경도, 열 안정성 및 내화학성으로 인해 UV 코팅에 귀중한 첨가제가 될 수 있습니다.

녹색 탄화규소는 경도와 절삭 효율이 뛰어나 석재 연마에 매우 적합합니다. 화강암이나 석영처럼 단단한 석재에 가장 적합하며, 후기 단계의 대리석이나 석회암에는 부드러운 연마재가 더 적합할 수 있습니다.

탄화규소(SiC) 분말, 특히 325#(약 44마이크론 또는 325메시)은 뛰어난 열 안정성, 높은 열전도도, 열충격 및 화학적 부식에 대한 저항성으로 인해 내화 응용 분야에서 널리 사용됩니다.